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9月如皋—半材标委—会议资料（9.11-9.13）
2023-09-09 19:36:15

行业标准-半绝缘砷化镓单晶衬底片-编制说明-预审稿.doc

国家标准-III族氮化物半导体材料中位错成像的测试透射电子显微镜法-编制说明（讨论稿）.doc

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国家标准-半导体晶片近边缘几何形态评价第1部分：高度径向二阶导数（ZDD）法-编制说明（送审稿）.docx

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国家标准-埋层硅外延片-编制说明（预审稿）.doc

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国家标准-碳化硅外延片-编制说明（预审稿）.doc

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行业标准《硅片包装和标志》（送审稿）.doc

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行业标准-半绝缘砷化镓单晶衬底片-预审稿.docx

行业标准-多晶硅用硅芯-编制说明-送审稿.doc

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行业标准-分子束外延（MBE）用高纯铝源-编制说明（征求意见稿）.docx

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行业标准-高纯铟（送审稿）.docx

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行业标准-高纯铟化学分析方法第1部分：痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法-编制说明（送审稿）.doc

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行业标准-晶片包装片盒表面颗粒的测试液体颗粒计数法-送审稿.doc

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