关于召开2024年度全国半导体设备和材料标准化技术委员会
材料分技术委员会年会的通知
各位委员、各会员单位及相关单位：
为全面贯彻党的二十大和二十届三中全会精神，落实中共中央、国务院《国家标准化发展纲要》及《2024年全国标准化工作要点》《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》等相关政策要求，进一步强化标准化工作在半导体行业高质量发展中的作用，根据国家市场监督管理总局、工业和信息化部以及中国有色金属工业协会下达的有关标准制修订计划的文件精神和标委会工作需要，现定于2024年11月19日～11月22日在四川省乐山市召开2024年度全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会年会，请全体委员务必出席会议，同时请各会员单位、各起草单位及相关单位派代表参会。现将会议有关事宜通知如下：
一、会议日程和会议内容
1、11月19日，全天报到。
2、11月20日，上午8:30～12:00举行全体大会，会议内容如下：
① 领导讲话。
② 全国半导体材料标准化分技术委员会秘书处作2024年度工作报告。
③ 表彰2024年度全国半导体材料分标委会“特殊贡献奖”、“技术标准优秀奖”和“先进工作者”。
④ 行业技术交流及研讨。
3、11月20日，下午13:30～18:00继续全体大会，会议内容如下：
① 终审2024年4月以来审定完成的标准项目。
② 论证2025年度半导体材料标准计划项目。请所有项目提出单位按照《关于征集2024年度全国半导体材料标准化分技术委员会年会论证的标准计划项目的通知》（半材标委[2024]19号）的要求，提前准备相关论证材料。秘书处将于年会前汇总所有需要论证的新计划项目，会议期间原则上不再接收新项目建议。
4、11月21日，上午8:30开始分组会议，会议内容如下：
对《太阳能级多晶硅》等12项半导体材料国家、行业和团体标准进行审定、预审和讨论（具体项目见附件）。请各标准负责起草单位于11月11日前将相关标准稿件发送至秘书处邮箱(tc203sc2@cnsmq.com)，由秘书处挂网征求意见。各相关单位可于11月15日之后在有色标准信息网（www.cnsmq.com）“标准制定工作站”栏目下载会议资料。
5、11月22日早餐后返程。
二、报到时间、地点及乘车路线
1、报到时间：2024年11月19日。
2、报到地点：乐山高新翰文大酒店（四川省乐山市市中区高新区乐高大道6号，0833-2349999）。
3、乘车路线：①乐山站：乘坐308路公交到迎宾大道中段站下车，步行700米到达酒店；乘出租车到酒店约10公里，约15元。②峨眉山站：乘坐601路公交到公交总站，换乘308路公交到迎宾大道中段站下车，步行700米到达酒店；乘出租车到酒店约31公里，约50元。
三、会议协办与会务工作
本次会议由四川永祥股份有限公司协办。
会议期间，食宿统一安排，宿费自理。
标委会秘书处：李素青 010-62565659 15652368697。
会议会务组： 18709316115 （会议会务）、010-62257692（缴费、发票）。
四、会议报名及缴费
请参会代表务必于2024年11月12日前登录会议报名系统（http://www.ysmeeting.net）注册、完善个人信息、住房需求及单位发票信息。本次会议收取会议费900元/人。为有效保障会议用房安排和会议资料的准备，11月12日之后及现场缴费收取1200元/人。汇款请注明：11月半材年会（个人汇款请备注单位名称）。汇款账户信息如下：
收款单位：有色金属技术经济研究院有限责任公司
开户行：中国光大银行北京中关村支行
账号：0875 0812 0100 3010 18526
附件：审定、预审和讨论的标准项目
抄报：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
