关于召开《半导体封装用键合金及金合金丝》等十项贵金属标准工作会议的通知
各相关单位：
根据国家标准化管理委员会、工业和信息化部下达的有关标准制修订计划的要求以及工作需要，兹定于2022年3月30日～4月1日召开《半导体封装用键合金及金合金丝》等10项贵金属标准预审、讨论会议，具体安排见附件1。请项目编制组人员、项目相关单位、用户单位及第三方机构代表参加会议。
现将会议有关事项通知如下：
一、会议时间
2022年3月30日～2022年4月1日。
二、会议参加方式
1、报名
参会代表务请于会议前2天登陆会议报名系统（http://www.ysmeeting.net/）注册、完善个人信息后查看会议信息。在“注意事项”中查询“会议时间、会议内容及会议ID”后进行报名，并与秘书处确认，由秘书处组建临时会议微信群（会议后将解散）。
2、参会
参会密码将于会前30分钟发送至微信群内，参会人员在 “腾讯会议”软件界面，点击“加入会议”，输入会议号、密码及“个人姓名-单位”，点击“加入”，参加会议。见附件2。
三、联系方式
秘书处：向磊，邮箱：tc243sc5@cnsmq.com
电话/微信号：13521315131。
四、会议资料
相关单位可在有色金属标准信息网（www.cnsmq.com）“标准制定工作站”栏目下载会议资料，相关标准资料也将由秘书处提前发送至临时会议群。
附件1： 贵金属分标委会网络会议日程安排
附件2：“腾讯会议”网络会议要求及部分操作说明
