关于印发“2007年度全国半导体设备和材料标准化技术委员会
材料分技术委员会年会会议纪要”的通知
各会员及有关单位：
2007年11月23日～26日，2007年度全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会年会在成都市召开。会议完成了各项议程，取得了圆满成功。现将会议纪要（见附件1）、审定会项目会议纪要（附件2）和项目任务落实情况（见附件3）印发给大家，请各单位遵照会议精神，积极协作，努力做好下一步的各项工作。
抄报：中国有色金属工业协会
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
