关于召开《半导体封装用键合金及金合金丝》标准讨论会的通知
根据国家标准化管理委员会下达的有关标准制修订计划的要求以及工作需要，兹定于2022年3月3日召开《半导体封装用键合金及金合金丝》贵金属标准讨论会议，具体见附件1。请项目编制组人员、项目相关单位、用户单位及第三方机构代表参加会议。
现将会议有关事项通知如下：
一、会议时间
2021年3月3日。
二、会议参加方式
1、报名
参会代表务请于会议前2天登陆会议报名系统（http://www.ysmeeting.net/）注册、完善个人信息后查看会议信息。在“注意事项”中查询“会议时间、会议内容及会议ID”后进行报名，并与秘书处确认，由秘书处组建临时会议微信群（会议后将解散）。
2、参会
参会密码将于会前30分钟发送至微信群内，参会人员在 “腾讯会议”软件界面，点击“加入会议”，输入会议号、密码及“个人姓名-单位”，点击“加入”，参加会议。见附件2。
三、联系方式
秘书处：向磊，邮箱：tc243sc5@cnsmq.com
电话/微信号：13521315131。
四、会议资料
相关单位可在有色金属标准信息网（www.cnsmq.com）“标准制定工作站”栏目下载会议资料，相关标准资料也将由秘书处提前发送至临时会议群。
附件1：贵金属分标委会讨论项目
附件2： “腾讯会议”网络会议要求及部分操作说明
