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硅合金牌号征求意见
2022-07-04 13:45:21   来源:    点击:

有色金属及合金注册(或备案)申请表
单位名称 河北新立中有色金属集团有限公司 邮政编码 071100
地址 河北省保定市清苑区发展西路338号 部门 硅铝弥散复合新材料事业部
产品名称 板材、棒材、粉末 生产起始日期 2021年7月
现用牌号 SiAl20(本企业现用) 国外相应牌号
实际生产量 100Kg/月 实际销售量 100Kg/月
化学成分(质量分数%):
Al Fe Cu Mn Ca P Ce Ti 其他 Si
单个 总和
18~22 ≤0.5 ≤0.3 ≤0.2 ≤0.02 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5 0.05 0.15 余量
 
主要特性(包括密度、强度、硬度、延伸率、耐蚀性、粒度等,可剪裁。合金需列出密度及其计算过程):
1.硬度:≥430 HBW;  2.热导率:≥80 W/m•K;  3.热膨胀(30-100℃):6.0-7.5ppm/℃
4.弹性模量:≥125/GPa;  5.α-Al尺寸:<3um
6.密度:理论密度为2.38-2.41,样品实测密度: 2.393 g/cm3 ,测试公式及过程如下:
r=(rt-)+
r—试样在温度t时的密度,g/cm³;
m:试样在空气中的质量,g;(实测值:12.2907g)
m¢:试样放在吊具上的水中的称量值,g;(实测值:7.1672g)
rt:水在温度t时水的密度;(实测值:19℃时水的密度为0.99840 g/cm³)
r¢: 空气的密度(0.0012 g/cm³)。
用途及使用效果(请附产品实物图片及销售证明资料,如销售合同或贸易流水单据等。如有出口,请写出主要出口国别和出口量,可附页):
用途及使用效果
1、用途
该合金由河北新立中有色金属集团有限公司研制和生产,具有低密度、低膨胀系数的可配性、高刚度、高纯度等特点 :主要应用于高端精密仪器、半导体加工、电子封装、航空航天、军工等领域,尤其适用于解决高功率、集成化、小型化的半导体或芯片的电子封装。
2、使用效果
该合金将晶圆片之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配系数降到最低,优越的热性能。产量提高,质量提高,公差更严格,电火花加工,取代陶瓷板如氮化铝,降低成本。该材料还有良好的热机械稳定性、高导热性,使用温度可达到550℃,促使电子封装技术朝小型化、轻量化、高密度、大功率组装化方向发展,延长芯片使用寿命约30%。
3. 产品实物图片
4. 销售证明资料
牌号研制人员 李海军
宗福春
胡增武
电话
传真
 
0312-5802322
 
单位盖章 年   月   日
以上由申请单位填写
标委会审查结论及注册(或备案)牌号:
 
拟注册为SiAl20
 
 
负责人(签字):                           年    月   日 
                 
 
 


有色金属及合金注册(或备案)申请表
单位名称 河北新立中有色金属集团有限公司 邮政编码 071100
地址 河北省保定市清苑区发展西路338号 部门 硅铝弥散复合新材料事业部
产品名称 板材、棒材、粉末 生产起始日期 2021年6月
现用牌号 SiAl30(本企业现用) 国外相应牌号
实际生产量 180Kg/月 实际销售量 180Kg/月
化学成分(质量分数%):
Al Fe Cu Mn Ca Zr Ti 其他 Si
单个 总和
28~32 ≤0.4 ≤0.3 ≤0.2 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.2 0.05 0.15 余量
 
主要特性(包括密度、强度、硬度、延伸率、耐蚀性、粒度等,可剪裁。合金需列出密度及其计算过程):
1.硬度:≥310 HBW;  2.热导率:≥90 W/m•K;  3.热膨胀(30-100℃):7-9ppm/℃
4.弹性模量:≥115/GPa;  5.α-Al尺寸:<6um
6.密度:理论密度为2.42-2.44,样品实测密度:2.431 g/cm3 ,测试公式及过程如下:
r=(rt-)+
r—试样在温度t时的密度,g/cm³;
m:试样在空气中的质量,g;(实测值:15.3056g)
m¢:试样放在吊具上的水中的称量值,g;(实测值:9.0241)
rt:水在温度t时水的密度;(实测值:19℃时水的密度为0.99840 g/cm³)
r¢: 空气的密度(0.0012 g/cm³)。
用途及使用效果(请附产品实物图片及销售证明资料,如销售合同或贸易流水单据等。如有出口,请写出主要出口国别和出口量,可附页):
用途及使用效果
1、用途
该合金由河北新立中有色金属集团有限公司研制和生产,高纯度、低杂质含量、高致密度、低成分偏析等特点,主要应用于高端精密仪器、半导体加工、电子封装、航空航天、军工等领域。
2、使用效果
该合金可制作成晶片卡盘,可更好的保持晶圆片的平直度,促进晶圆片和晶圆的快速传递,将晶圆片之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配系数降到最低,得到优越的热性能。
3. 产品实物图片
4. 销售证明资料
牌号研制人员 李海军、宗福春
胡增武、彭文佳
电话
传真
 
0312-5802322
 
单位盖章 年   月   日
以上由申请单位填写
标委会审查结论及注册(或备案)牌号:
 
拟注册为SiAl30
 
 
负责人(签字):                           年    月   日 
                 
 

征求意见截止时间2022年10月4日
联系电话:010-62275650
联系邮箱:tc243sc1@cnsmq.com

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