关于对国家标准《半导体封装用金基键合丝及金扁线》（征求意见稿）征求意见的函
各有关单位：根据国家标准化管理委员会的要求，全国有色金属标准化技术委员会组织开展了国家标准《半导体封装用金基键合丝及金扁线》（计划号20204837-T-610，修订GB/T 8750-2014）的修订工作。
为了保证该标准各指标科学、合理，满足我国半导体封装用金丝及金扁线的实际生产和市场需求，更好地发挥标准引领作用，秘书处组织编制组完成了国家标准《半导体封装用金基键合丝及金扁线》（征求意见稿），现征求各相关单位意见，请相关委员及专家认真审阅，并提出宝贵意见。请于2021年11月30日前将《征求意见反馈表》发往标准编制组，以确保标准项目按期顺利完成。
联系人：闫茹； 电话：13810274426；
邮箱：yanru19831221@126.com
附件1：标准征求意见稿
附件2：征求意见反馈表
