首页 > 标 准 > 标准资讯 > 正文

​2016年6月半导体材料标准工作会顺利召开
2016-06-30 10:54:29   来源:    点击:

      2016年6月全国半导体材料标准工作会于6月22日~24日在湖北省宜昌市召开,来自32家单位的40余名代表参加了会议。本次会议由宜昌南玻硅材料有限公司协办。
      会议由全国半导体材料标准化分技术委员会秘书长贺东江主持。宜昌南玻公司的李为南董事长代表协办方欢迎各代表的与会,介绍了公司的几大业务版块,以及公司的多晶硅产品在行业内的优势和今后的发展规划。本次会议主要涉及13项硅材料和9项锗材料标准的审定、讨论或任务落实等。贺东江秘书长就目前我国硅材料,尤其是光伏行业用硅材料的近期发展形势和存在问题进行了介绍;锗材料的产业链完整,价格相对稳定,相关标准也较齐全,此次的9项标准中有7项为修订项目。
\
      之后,分硅材料和锗材料两组进行讨论。硅材料组此次对《太阳能级多晶硅》、《流化床法颗粒硅》、《电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定  电感耦合等离子体质谱法》、《用区熔法和光谱分析法评价颗粒状多晶硅的规程》进行了审定,其中《太阳能级多晶硅》是对GB/T 25074-2010 的修订,增加了特级品的分类和表面金属杂质含量的要求。锗材料组对《高纯二氧化锗》、《还原锗锭》两项修订项目进行了审定。
      与会代表对各项目进行了逐条讨论,并提出了针对性的修改意见,形成了会议纪要,本次会议圆满结束。

上一篇:6月枣庄—有色轻重稀有粉末贵标委—会议报道
下一篇:稀土国际标准化技术委员会主席等一行三人访问日本、韩国对口技术组织