关于召开《200mm硅外延片》等22项半导体材料标准工作会议的通知
各标委会委员、会员单位及相关单位:
根据国家标准化管理委员会及工业和信息化部下达的关于标准制修订计划的文件精神,现定于2015年9月23日~25日在湖南省长沙市召开半导体材料标准工作会议。现将相关事宜通知如下:
一、会议内容和资料
会议将对《单晶炉用碳/碳复合材料发热体》和《200mm硅外延片》等22项半导体材料国家、行业标准进行预审、讨论和任务落实(具体项目见附件)。请各项目的起草单位务必参加会议(负责单位须携带标准资料),同时也请各相关单位参加会议,提出意见。
各项目负责起草单位应于9月15日前将标准稿件等发至标委会秘书处邮箱( hhddjj@263.net & ysx201331@126.com)。各相关单位可于9月18日之后在有色标准信息网(www.cnsmq.com)“标准制定工作站”栏目下载。
二、会议日程和地点
1、报到时间:2015年9月23日
2、报到地点:长沙华玺大酒店(长沙市雨花区沙湾路国中新城89号,0731-89672888)
3、乘车路线:①高铁站:火车南站乘地铁2号线沙湾公园下车,或乘160路到体育新城下车,步行至酒店。乘出租车,约4km,10元左右。②火车站:长沙火车站乘地铁2号线沙湾公园下车,或乘121路到沙湾公园站下车,步行至酒店。乘出租车,9km,20元左右;③黄花国际机场:乘民航大巴至火车南站下车,乘160路到体育新城下车,或火车南站乘地铁2号线,沙湾公园站下车,步行至酒店;乘出租车,约20km,50元左右。
三、会务及联系人
本次会议由湖南金博复合材料科技有限公司协办。
本次会议的会务工作由长沙中盟信会展服务有限公司承担。
标委会秘书处:贺东江 010-62228796 13311097760
杨素心 010-62629312 15010981543
四、联系人及参会回执
为方便安排住宿等会务工作,请各参会代表将回执填妥,并于2015年9月15日前传真或邮箱告知秘书处。
附件:会议预审、讨论及任务落实的项目
根据国家标准化管理委员会及工业和信息化部下达的关于标准制修订计划的文件精神,现定于2015年9月23日~25日在湖南省长沙市召开半导体材料标准工作会议。现将相关事宜通知如下:
一、会议内容和资料
会议将对《单晶炉用碳/碳复合材料发热体》和《200mm硅外延片》等22项半导体材料国家、行业标准进行预审、讨论和任务落实(具体项目见附件)。请各项目的起草单位务必参加会议(负责单位须携带标准资料),同时也请各相关单位参加会议,提出意见。
各项目负责起草单位应于9月15日前将标准稿件等发至标委会秘书处邮箱( hhddjj@263.net & ysx201331@126.com)。各相关单位可于9月18日之后在有色标准信息网(www.cnsmq.com)“标准制定工作站”栏目下载。
二、会议日程和地点
1、报到时间:2015年9月23日
2、报到地点:长沙华玺大酒店(长沙市雨花区沙湾路国中新城89号,0731-89672888)
3、乘车路线:①高铁站:火车南站乘地铁2号线沙湾公园下车,或乘160路到体育新城下车,步行至酒店。乘出租车,约4km,10元左右。②火车站:长沙火车站乘地铁2号线沙湾公园下车,或乘121路到沙湾公园站下车,步行至酒店。乘出租车,9km,20元左右;③黄花国际机场:乘民航大巴至火车南站下车,乘160路到体育新城下车,或火车南站乘地铁2号线,沙湾公园站下车,步行至酒店;乘出租车,约20km,50元左右。
三、会务及联系人
本次会议由湖南金博复合材料科技有限公司协办。
本次会议的会务工作由长沙中盟信会展服务有限公司承担。
标委会秘书处:贺东江 010-62228796 13311097760
杨素心 010-62629312 15010981543
四、联系人及参会回执
为方便安排住宿等会务工作,请各参会代表将回执填妥,并于2015年9月15日前传真或邮箱告知秘书处。
附件:会议预审、讨论及任务落实的项目
抄报:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
附件:会议预审、讨论及任务落实的项目
序号 | 计划编号 | 项目名称 | 主起草单位 | 备注 |
1 | 2014-1283T-YB | 铸锭炉用碳/碳复合结构材料 | 西安超码科技有限公司 | 预审 |
2 | 2014-1284T-YB | 铸锭炉用碳/碳复合保温材料 | ||
3 | 2014-1285T-YB | 单晶炉用碳/碳复合材料发热体 | 湖南金博复合材料科技有限公司 | |
4 | 2014-1286T-YB | 单晶炉用碳/碳复合结构材料 | 湖南南方搏云新材料有限责任公司 | |
5 | 2014-1287T-YB | 单晶炉用碳/碳复合保温材料 | ||
6 | 20141873-T-469 | 电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 江苏中能硅业科技发展有限公司 | |
7 | 20141875-T-469 | 硅单晶中碳、氧含量的测定 低温傅里叶变换红外光谱法 | 昆明冶研新材料股份有限公司 | |
8 | 20141876-T-469 | 硅片的字母数字标志规范 | 有研半导体材料有限公司 | |
9 | 2014-1453T-YS | 硅片边缘轮廓检验方法 (修订YS/T 26-1992) |
洛阳单晶硅有限责任公司 | |
10 | 20141871-T-469 | 200mm硅外延片 | 南京国盛电子有限公司 | |
11 | 2014-1459T-YS | 硅单晶腐蚀片 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | |
12 | 20151794-T-469 | 硅单晶抛光片(修订GB/T 12964-2003) | 有研半导体材料有限公司 | 讨论 |
13 | 20151788-T-469 | 硅单晶切割片和研磨片 (修订GB/T 12965-2005) |
||
14 | 20151790-T-469 | 硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法(修订GB/T 14142-1993) | 南京国盛电子有限公司 | |
15 | 20151791-T-469 | 硅抛光片表面颗粒测试方法 (修订GB/T 19921-2005) |
有研半导体材料有限公司 | 任务落实 |
16 | 2015-0338T-YS | 非本征半导体中少数载流子扩散长度的测试 稳态表面光电压法和稳态光通量法(修订YS/T 679-2008) | ||
17 | 20151792-T-469 | 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 (修订GB/T 26068-2010) |
||
18 | 20151533-T-469 | 太阳能电池用硅单晶 (修订GB/T 25076-2010) |
||
19 | 20151787-T-469 | 太阳能电池用硅单晶切割片 (修订GB/T 26071-2010) |
浙江省硅材料质量检验中心、有色金属技术经济研究院、万向硅峰电子股份有限公司 | |
20 | 20151789-T-469 | 半导体材料牌号表示方法 (修订GB/T 14844-1993) |
||
21 | 20151793-T-469 | 非本征半导体材料导电类型测试方法(修订GB/T 1550-1997) | 乐山市产品质量监督检验所 | |
22 | 20151786-T-469 | 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法(修订GB/T 1557-1997) | 峨嵋半导体材料研究所 |
2015年9月半导体标准会议参会回执·长沙
(请于2015年9月15日前发送至ysx201331@126.com或传真至010-62241898-816)
单位名称 | |||||
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邮编 | 通讯地址 | ||||
姓 名 | 职务/职称 | 电 话 | 邮 箱 | ||
预计到达酒店时间(请在相应括号内打√) | |||||
23日上午( ) 23日下午( ) |
23日20:00之后( ) | ||||
房间预订 |
标准间:( )间,是否合住:是( ),否( ) 大床间:( )间 预计入住( )晚 |
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备注:会议预安排9月23日全天报到, 24日全天会议。 |