2026年8月19日至21日，全国半导体材料标准工作会议在江苏省无锡市召开，本次会议由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（以下简称“半材标委会”）主办，无锡华瑛微电子技术有限公司协办，来自全国近40家单位的50余名代表参加了会议。江苏省半导体行业协会特聘理事长秦舒、无锡华瑛微电子技术有限公司董事长温子瑛出席会议并致辞，会议由有色金属技术经济研究院有限责任公司副总工、半材标委会主任委员贺东江教授主持。
秦舒在讲话中指出，半导体材料是集成电路产业的基石，是支撑新一代信息技术创新发展，保证产业链供应链安全稳定的核心关键。标准是科技创新的硬支撑，是产业升级的金钥匙。标准化工作贯穿半导体材料研发、生产、检测、应用全链条，既是规范行业发展秩序、提升产业质量效能的重要保证，也是破解技术难点，赋能产业提质增效的核心抓手。当前，全球产业格局深度调整，半导体产业竞争日趋激烈，行业技术迭代加速，产品品类不断丰富，应用场景持续拓展。加快构建科学完善、接轨国际、贴合产业实际的半导体材料标准体系，已经成为推动产业规模化、高端化、规范化发展的必然要求。江苏省作为全国产业发展高地，产业根基深厚，产业链完备，创新资源丰富，在集成电路与半导体材料领域，集聚了一大批优质的龙头企业，形成了鲜明的产业优势，产业规模、技术水平、创新能力均位于全国前列。江苏省半导体行业协会将持续发挥桥梁纽带作用，积极参与半导体材料标准化工作，推动半导体材料标准在江苏落地生根，以标准化赋能产业创新升级，助力我国半导体材料产业高质量可持续发展。
温子瑛在致辞中指出，半导体材料标准化工作始终紧密结合国家战略需求和产业实际，汇聚全行业专家资源和核心企业力量，持续优化完善半导体材料标准化体系，赋能全产业链，推动我国半导体材料从中低端向高端市场突破，对我国半导体行业的高速稳健发展产生重大而深远的影响。无锡华瑛微电子技术有限公司的成长发展离不开半导体材料生产企业的支持，在公司原创技术从实验室走向市场的关键阶段，半导体材料生产企业提供的产线应用场景，为无锡华瑛微电子技术有限公司提供了最宝贵的数据反馈，帮助企业跨越了原创科技成果转化中“从0到1”的鸿沟。半导体材料生产企业对品质的极致苛求、对国产供应链的包容与扶持，有力助推了无锡华瑛微电子技术有限公司发展与壮大。面向未来，无锡华瑛微电子技术有限公司将继续以客户需求为第一标准，以更优质的产品和更前沿的技术回馈行业，与各位材料界的伙伴并肩携手，共同推动中国半导体材料产业迈向更高台阶。
贺东江在讲话中深度剖析了国际半导体产业发展趋势，指出半导体材料、半导体器件和集成电路是实现大规模计算、物理感知及电能转换的核心载体，竞争将长期存在。我国不仅要面对微电子领域系统性的挑战，同时在新能源领域还要面对保护主义的阻力。他在讲话中指出，半导体材料标准化工作应坚持国际视野，紧紧围绕国家“十五五”规划和各项产业政策的要求，持续挖掘我国产业潜力和市场优势，在各细分领域逐步突破，不断提升设备和材料的国产化率，实现自主可控。要加强产业链上下游联动，以材料属性为基础，从需求端的维度，着眼于半导体材料的光、电、热、磁、声等特性，扩展应用领域。同时发挥好标准的功能和作用，通过标准赋能全产业链，为我国半导体材料产业高质量可持续发展提供更坚实的支撑和更强劲的动力。
随后，李素青秘书长明确了本次会议的任务及要求，并对接下来会议做出了具体的安排。
全体会议结束后，会议分两组对《半导体晶片位错成像的测试 X射线形貌法》等11项半导体材料标准进行预审和讨论。
会议在完成各项议程后圆满结束。
