2026年1月12日至14日，全国半导体材料标准工作会议在山东省德州市顺利召开。本次会议由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（以下简称半材标委会）主办，山东有研半导体材料有限公司和山东有研艾斯半导体材料有限公司协办，来自全国30余家单位的50余名代表参加了会议。会议由有色金属技术经济研究院有限责任公司副总工、半材标委会主任委员贺东江教授主持，德州市市场监督管理局四级调研员王学军、山东有研半导体材料有限公司常务副总刘斌出席会议并讲话。
王学军代表德州市市场监督管理局对本次会议的召开表示热烈的祝贺，对参加会议的各位领导和嘉宾表示诚挚的欢迎。王学军在讲话中指出，半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，标准是产业发展的“生命线”和“风向标”。近年来，德州市始终坚持“创新驱动、标准引领”的发展理念，把标准化工作摆在推动高质量发展的突出位置，持续完善“市场监管搭台、企业主体唱戏、产学研用协同”的标准化工作格局。王学军表示，本次会议的召开是对德州新一代信息技术产业发展的鼓励与鞭策，为德州半导体产业对接高端资源、实现跨越发展搭建了重要平台。后续，德州市将继续深耕新一代信息技术产业链、拓展半导体产业新赛道，与业界同仁共享发展机遇、共谱合作新篇、共创美好未来！最后，王学军调研员预祝本次会议取得圆满成功！
刘斌代表山东有研半导体材料有限公司对参加会议的各位领导和嘉宾表示热烈的欢迎，并对公司业务板块作了简要介绍，山东有研半导体材料有限公司成立于2018年8月，由有研半导体硅材料股份公司和德州经济技术开发区景泰投资有限公司共同出资成立。公司主营业务是半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售、贸易，主要产品包括数字集成电路用（6～12）英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用（6～8）英寸硅片、（3～6）英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路设备用超大直径硅单晶及硅部件等，产品可应用于集成电路、功率器件、太阳能等多个领域，远销美国、日本、韩国、台湾等多个地区，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。最后刘斌副总预祝本次会议圆满成功。
贺东江教授感谢德州市市场监督管理局、山东有研半导体材料有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司及各参会单位对标准化工作的大力支持，他在讲话中指出目前我国发展处于战略机遇和风险挑战并存、不确定性因素增多的时期，要深刻领会党中央关于国内外形势的基本判断，认真学习和贯彻党的二十届四中全会和中央经济工作会议精神，准确把握国家“十五五”规划和各项产业政策要求，做好半导体材料标准化“十五五”规划工作；要重点围绕半导体材料在人工智能、集成电路、新能源汽车、光伏等领域的应用，发挥我国产业的自身优势，加强产业链上下游联动，以需求为牵引，找准着力点，针对关键技术和产品，通过标准赋能全产业链，实现从中低端市场向高端市场的突破，实现从规模扩张向优势锻造的迈进；标准既是对创新成果的固化，也是实现产业协同发展的平台，要发挥好标准的基础性、规范性和引领性作用，不断完善和丰富标准体系，扎实做好每项标准的制修订工作，为行业发展注入更强劲的动力，助力行业有效有序高质量可持续发展。
随后，李素青秘书长明确了本次会议的任务及要求，并对接下来会议做出了具体的安排。
全体会议结束后，会议分两组对《300 mm硅片表面纳米形貌的评价方法》等7项半导体材料标准进行审定和讨论。
会议在完成各项议程后圆满结束。
