2019年5月15日至17日，全国半导体材料标准项目论证会暨标准工作会在浙江宁波顺利召开，来自全国46家单位的60余名代表参加了会议。本次会议由浙江金瑞泓科技股份有限公司协办，全国半导体材料标准化分技术委员会主任委员贺东江主持。
金瑞泓公司总经理陈平人先生出席会议，并代表协办单位对参加会议的各位代表表示热烈欢迎。金瑞泓依靠自主研发，始终致力于提升我国集成电路和分立器件用硅片的应用水平，已发展成为中国大陆少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造较为完整产业链的半导体企业。特别是近几年，通过牵头承担国家02科技重大专项，金瑞泓技术水平进一步增强。陈总表示，未来金瑞泓将以更加雄厚的技术实力和更加宏大的生产规模，推动行业不断进步，共同推进我国集成电路材料国产化，力争早日成为全球半导体材料行业一流公司。
半材标委会主任委员贺东江教授感谢协办方及各会员单位对标准化工作的一贯支持，并提出了半导体材料标准化近期及今后一段时间的工作思路。贺东江教授指出标准化工作应以促进经济建设为目标，充分发挥标准在打造良性有序的市场竞争环境中应有和应起的作用。半导体材料领域建立了包括基础、产品、方法和管理标准在内的200余项标准，标准体系不断完善。在光伏产业领域，标准体系的建立有力地助推了行业的技术进步和成功发展。在当今中美贸易摩擦不断升级及贸易环境愈发复杂的情况下，在电子行业，半导体材料作为芯片制造的基石，应该与下游各领域的发展相辅相成，材料供应由中低端逐步向中高端稳步推进，标准应整合固化已有的技术成果，奠定新的提升平台，为整个行业的发展提供有力的支撑。随后贺东江教授明确了本次会议的任务，做出了具体的安排。
本次会议对申报单位提交的25项计划项目进行了逐项论证，并就其中的《取水定额 第X部分：硅片》、《硅晶体中代位氮含量的测定 红外吸收光谱法》等项目进行了热烈讨论。之后，按硅材料组和锗、化合物组对《水平法砷化镓单晶及切割片》等标准项目进行了审定、预审和讨论，并形成了会议纪要。
会议在完成各项议程后圆满结束。
