半导体材料标准工作会议报道
2018年5月23日～25日，全国半导体材料标准工作会议在上海市召开。来自全国各地37家单位的57名代表参加了此次会议。本次会议由瑟米莱伯贸易（上海）有限公司协办。瑟米莱伯贸易（上海）有限公司经理徐红骞出席会议并讲话。
5月24日上午召开了全体大会，会议由全国半导体材料标准化分技术委员会秘书长贺东江主持。徐红骞代表会议协办方对各位与会代表表示热烈欢迎。贺东江秘书长向各位代表介绍了半导体标委会的各项工作进程，对本次会议的任务进行了安排，并结合当前国内外市场形势，提出下一步工作计划和要求。
本次会议对《高纯锑》等16项国家标准、行业标准及协会标准项目进行了立项论证，其中方法标准《硅片氧化膜和多晶硅层厚度的光学测试方法》及《硅碳复合负极材料化学分析方法》受到与会代表的广泛关注，引发了积极的讨论。
立项论证讨论结束后，会议又对《硅晶锭尺寸的测定 激光法》等16项半导体材料国家、协会标准进行审定、预审及任务落实。
会议圆满完成各项议程后顺利闭幕。
